[삼성전자 TSP총괄] '25년 삼성전자 TSP총괄 글로벌 인턴십

최근 반도체 산업 내 Package 중요성이 증가함에 따라 

Package개발부터 생산, 품질보증을 위한 Test공정 후, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하여 담당하는 TSP총괄 사업부에서

저희와 함께 미래를 이끌어갈 글로벌인턴을 모집할 예정입니다. 

※ Chip Level Package 제품 : Memory Package(DRAM, Automotive 등), System Package(AP, LEDoS 등)

※ Advanced Package 제품  : HBM, FoWLP, FoPLP, 2.5D Package 등

저희 TSP총괄 사업부에서는 글로벌 인턴십 '패키지개발' 직무 모집 중이며,

관련하여 궁금하신 점 있으신 경우 본 메일 혹은 career.tsp@samsung.com에 문의 부탁드립니다. 

* 삼성전자 DS부문 글로벌인턴 직무기술서 : https://samsung-dsrecruit.com/recruits/notice/2025_global_internship/ 

□ '25년 삼성전자 TSP총괄 글로벌 인턴십

 - 선발 직무 : 패키지개발 (근무지 : 온양, 화성) 

 - 지원 자격 : 학사/석사 재학생 ('25년 12월 ~ '26년 5월 졸업 예정자)로, 졸업 후 입사가 가능하신 분

                  병역필 또는 비대상으로 해외여행에 결격사유가 없는 분 

 - 지원접수 기간 : 2025년 2월 19일(수) ~ 3월 5일(수) 오전 11시 00분 ※ 한국시간 기준

 - 지원방법  : ① 삼성 커리어스(samsungcareers.com) 회원가입도 안내 

                  ② 첨부 양식에 맞춰 회신주시면 지원자의 이메일로 직접 개별 연락 예정

 - 선발 일정 : 지원모집(2월말~3월초) → 서류평가(3월중) → 화상면접(3~4월) → 인턴실습(6~8월, 6주간)

                  ** 인턴실습 기간 중 GSAT/SW테스트, 최종면접이 진행됩니다.

                  ** 최종 면접 합격자의 경우, 입사 시점에 맞춰 건강검진 후 입사

 - 처      우 : 실습비 지급, 왕복 항공권 

※ 삼성전자 DS부문 채용홈페이지(https://www.samsung-dsrecruit.com/index.php)에서

     사업부, 직무 소개와 현업 선배들의 생생한 직무 인터뷰를 확인하세요.

추가 문의사항 있으신 경우 채용계정 or 아래 번호로  연락 부탁드립니다.

(TSP총괄 채용 담당자 연락처 : career.tsp@samsung.com / +82-041-925-1744 , 업무시간(한국기준) : 08:00 ~ 17:00)