【 삼성전자 DS부문 System LSI사업부] 21년 글로벌인턴십 전형 모집-3.9(화) (한국시간)

작성자
KSA 기업팀
작성일
2021-03-01 22:10
조회
291
【 삼성전자 DS부문 System LSI사업부] 21년 글로벌인턴십 전형 모집 】

 

안녕하십니까, 삼성전자 DS부문 System LSI사업부 인사팀입니다.

'21년 System LSI사업부 글로벌 인턴십을 진행하고자 하오니, 많은 관심과 참여 부탁드립니다.

 

 

 글로벌 인턴십 : 해외 대학 재학 중인 우수 인력을 대상으로 진행되는 채용 연계 인턴십 프로그램

 

 지원자격 : '21년 12월 또는 '22년 5월 졸업 예정 학/석사

※ 병역 필 또는 면제자로 해외여행 결격 사유가 없는 분

 

 System LSI사업부 모집직무

- System LSI사업부 소개

· System LSI사업부는 삼성전자에서 시스템 반도체 설계를 전문으로 담당하는 Fabless 사업부로,

"시스템 반도체로 실현하는 인공지능의 꿈"이라는 슬로건 하에 5G 멀티모드 Exynos Modem, AI를 위한 Computing power를 제공할 차세대

CPU/GPU/NPU, Image/Touch/BioSensor, 차량용 Infortainment 등 시스템 반도체용 IP설계, IC설계 및 Solution을 개발하는 사업부입니다.

System LSI사업부는 시스템 반도체 포트폴리오를 갖추고 Mobile에 이어 Automotive, Data Center 등,

다양한 Platform을 통해 우리 곁에서 AI기술이 실현되도록 변화를 선도합니다.

- System LSI사업부 모집직무  ※ 아래 별첨 추가 설명 포함

① 회로설계

· 시스템 반도체(AP, Modem, Image/Bio/Automotive Sensor, PMIC, DDI, Security, RFIC 등)를 개발하기 위한 Analog/Digital 회로를 설계 및 검증하고 고객에게 Solution을 제공하는 직무

· 지원 가능 전공 : 전기전자(HW) 계열

② S/W개발(AI) 직무

· S/W 기술에 관한 지식을 바탕으로 시스템 반도체(CPU, GPU, NPU, Automotive, Multimedia, IoT 등)의 기술 및 솔루션을 연구개발하는 직무

· 지원 가능 전공 : 전기전자(HW), 전지전자(SW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산업공학, 수학, 통계, 이공기타 계열

 

 지원 방법

- 접수기간 : ~ 3.9 (화)  ※ 한국시간 기준

· 삼성커리어스 홈페이지(http://www.samsungcareers.com)에 회원가입

· 인사팀 김수빈P에게 메일로 채용홈페이지 지원서 생성 요청

→ System LSI사업부 인사팀 김수빈P ([email protected])

※ 삼성커리어스 가입 e-mail / 성명 / 학교 / 전공 / 졸업 시기 / 연락처 포함 회신

· 삼성커리어스 홈페이지에서 글로벌인턴십 공고 선택 후 지원서 작성

 

 향후 일정

- 선발 면접 : 3월 중, 화상면접

- 인턴 실습 : 6.28(월) ~ 8.6(금), 6주

※ 실습 중 GSAT (S/W역량테스트) 및 최종면접을 통해 입사 여부 결정

- 최종 합격자 발표 : 8월 말

 

 담당자 및 문의처

- System LSI사업부 인사팀 김수빈 P

· H.P. : +82-31-8037-6986 / +82-10-8599-7836

· E-mail : [email protected]

- System LSI사업부 인사팀 강민수 P

· H.P. : +82-31-8037-6252

· E-mail : [email protected]

※ 글로벌인턴십은 물론 사업부나 직무에 대해 궁금한 점이 있으시다면 언제든지 편하게 연락주세요!

 

#별첨. 직무 추가설명

1. 회로설계

① Analog 회로설계

- Sensor, Automotive, DDI, Security, RFIC 등 제품의 특성에 맞는 Analog IP 개발 및 제품 적용

- ADC, Amplifier, Regulator, DC-DC, Antenna 등 저전력/초고속 Analog 회로 설계

- 고속 신호 전송을 위한 I/O 회로, Physical layer, SI/PI 연구 개발

② Digital 회로설계

- AI 전용 NPU 설계 (고성능 저전력 NPU core 설계 및 modeling)

- SOC, CPU, GPU, WiFi, BT, GPS, Video, Audio, ISP, Security 등 제품별 특화 Digital IP 설계

- Mobile, Automotive SOC 회로 설계 (RTL design, integration, and simulation)

- 제품별 기능 구현 및 분석/평가를 위한 FPGA 설계

- System Architecture (Bandwidth, Power, Scenario) 최적화

③ 회로 검증 및 Solution 제공

- 설계 과정의 회로 검증, 불량분석 및 최적화 방안 연구

- 제품별 요구 사항 및 실제 사용 환경(온도, 위치, 전기적 특성)에서의 동작 및 효율성 검증

- H/W security attack / defense 기술 개발 및 보안 인증

- 고객 사용 tool 개발 및 기술 지원

④ 설계/검증 방법론 개발 및 Layout 설계

- 설계기술 개발 및 검증 방법론 연구, 설계 자동화 Solution 개발

- Physical Layout 설계

 

2. S/W개발(AI)

① Automotive, Multimedia, 보안 Software 개발

- Machine Learning, Deep Learning, Computer vision 등 Automotive 관련 알고리즘 개발

- ISP(Image Signal Processing) 등 영상처리 알고리즘 개발

- Camera solution (F/W, Software IP) 개발

- Security solution (보안/인증 S/W) 개발

② Firmware, Middleware, System S/W, Application S/W개발

- 제품별 기능 구현을 위한 Firmware 개발, 제품 적용, 제품 성능 최적화

- Software Platform, Kernel, Linux, Windows Software 개발

- 제품 검증을 위한 Test tool 및 Script 개발

③ 통신 Protocol개발

- 통신 규격 3GPP 및 Open Mobile 표준 protocol 요구 사항 구현

- 단말과 네트워크 연동을 위한 통신 software 개발

- 5G/LTE/3G/2G/CDMA Protocol software 개발