[삼성전자 DS]인턴 채용 모집/ 23년 12월 혹은 24년 5월 졸업 예정자/ ~23.02.24 09:00(CST)

작성자
KSA Corporate
작성일
2023-02-16 19:33
조회
2236

안녕하세요. 삼성전자 DS에서 글로벌 인턴을 채용하오니 아래 내용 확인 후 구글 폼 작성 바랍니다.

해당 구글 폼은 24일 09:00까지 취합 후 삼성전자 채용 담당자분께 보낼 예정이오니 기한을 준수해주시기 바랍니다.

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당사에서는 우수 신입 사원 채용을 위해 다양한 인턴십 제도를 운영중입니다.

'23년 해외 주요 대학 출신 인원 대상으로 여름방학 인턴십을 선발할 예정입니다.

 

 [글로벌인턴십 개요]

- 대        상 : 글로벌 주요대학 '23년 12월 또는 '24년 5월 졸업 예정자(학/석사)

- 선발사업부 : 메모리사업부/S.LSI사업부/Foundry사업부/반도체연구소/설비기술연구소

                   글로벌제조&인프라총괄/TSP총괄/AVP사업팀/혁신센터/SAIT

 

- 선발직무   : 회로설계/반도체공정설계/반도체공정기술/평가및분석/기구개발/

                  신호및시스템개발/패키지개발/CAE시뮬레이션/SW개발/친환경 등 사업부별 상이

 

- 선발일정   : 지원모집(2월 말) → 서류평가(3월초) → 화상면접(3월중) → 인턴실습(7~8월)

                  ** 인턴실습 기간 中 GSAT/SW테스트, 전환면접이 진행됩니다.

                  ** 최종 합격자의 경우, 졸업 직후 입사 대상입니다.

 

- 처       우 : 실습비 주급 555,000원, 왕복 항공권(250만원 한도), 기숙사 제공

 

- 추천방식  : 첨부 양식으로 작성 주시면 모집공고시 지원자에게 직접 개별 연락 예정입니다.

[구글 폼 작성 예시]

이름

생년월일

졸업예정시기

학력

학교

전공

이메일

연락처

지원사업부(예시)

지원직무(예시)

김삼성

000000

22년 12월

학사

 

 

 

 

메모리사업부

회로설계

 

 

23년 5월

석사

 

 

 

 

S.LSI사업부

반도체공정설계

 

 

 

 

 

 

 

 

Foundry사업부

반도체공정기술

 

 

 

 

 

 

 

 

반도체연구소

평가및분석

 

 

 

 

 

 

 

 

TSP총괄

패키지개발

 

 

 

 

 

 

 

 

혁신센터

CAE시뮬레이션

 

 

 

 

 

 

 

 

설비기술연구소

SW개발